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  英文縮寫：Flexible Copper Clad Laminate，又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，F(xiàn)CCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。 

  軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上，兩類FCCL的應用產(chǎn)品項目不同，3L-FCCL應用在目前大宗的軟板產(chǎn)品上，而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上，如軟硬板、COF等，因為2L FCCL的價格較貴，產(chǎn)量亦不足以供應高階軟板的需求，所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列，但目前仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。